3D Médio do Quadro de IC Modelo de Reballing Estêncil Plataforma para o iPhone X XS MAX 11 Pro Max BGA Meio Camada de Estanho Plantio de Fixação
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QianLi 3D Médio do Quadro de IC Modelo de Reballing Estêncil Plataforma para o iPhone X XS MAX 11 Pro Max BGA Meio Camada de Estanho Plantio de Fixação
Características:
Os Modelos De Suporte: IP01 Suporte: para X/XS/XS MAX (3 em 1) IP02 Suporte: 11/11PRO/11PRO MAX (3 em 1) apresentou o material Estênceis não deformar-se sob a alta temperatura Forte atração Magnética Melhoria Da Eficiência Design exclusivo,posicionamento Preciso,Seiko,Durável
| Recurso 3 | Precisão de posicionamento |
| Dropshipping | Suporte |
| Recursos | Design exclusivo,Seiko,Durável |
| Função 2 | BGA Reballing para iPhone X/XS/XS MAX. |
| Recurso 1 | forte atração magnética |
| Tipo 3 | Telefone móvel da Placa do PWB do Titular |
| Tipo 2 | BGA Soldering Work Station |
| Tipo | Combinação |
| Recurso 2 | Melhoria Da Eficiência |
| Aplicação | Agregado Familiar Conjunto De Ferramentas |
| função 3 | BGA Reballing para iPhone 11/11 Pro/11 Pro MAX. |
| Tipo 1 | PCB Holder Jig Fixture |
| DIY Suprimentos | ELÉTRICA |
| Tamanho | 3D Middle Frame Reballing IC Template |
| Pacote | saco |
| Nome Da Marca | BES |
| Função 1 | Placa-mãe de solda ferramenta para iPhone |
| Número Do Modelo | Qianli IP-01 IP-02 |
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