559+ 223+RMA218 100g de Solda Lead-Free Fluxo Colar Para SMT, BGA Reballing de Solda Soldagem de Reparo Não Clean+ESD raspador

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Ele pode ser usado para retrabalho, esfera ou pin anexo para BGA, PGA e CSP pacotes, e montar operações, tais como a Flip Chip anexo PWB substratos.É necessário e útil ferramenta de BGA reballing.

Recurso :

Excelente capacidade de solda-aderência

Excelente Anti-molhado Capacidade

Amplamente utilizado no BGA, PGA, CSP pacotes flip chip e operação

Adequado para vários PCB reflow

Não-limpos e livres de Chumbo para proteção ambiental

Pacote inclui :

1 x NC-559-AGO de Solda, Fluxo de Solda 1 x NC-223-AGO de Solda, Fluxo de Solda 1 x kingbo RAM 218 de Solda, Fluxo de Solda

3X ESD raspador